電鍍專用 編輯 執行標準：TengKing 2157-2002 高純度，特有的晶體結構，超低的Fe、Pb、As含量，使產品更易被焦磷酸鉀絡合，鍍液具優異的 化能力、電流分散能力，配制的鍍液不需經過電解過程就可直接進行電鍍，電鍍時鍍速快，鍍層均勻 、晶體結構規則、精細、致密無孔隙，鍍液穩定、抗干擾能力強、維護簡單。　用途：無氰電鍍中提供Cu2+。 例：無氰鍍銅Cu2P2O7+ 3K4P2O7== 2K6[Cu(P2O7)2] 絡合離子[Cu(P2O7)2]在水溶液中存在離解平衡： [Cu(P2O7)2]== Cu+ 2P2O74-