制造生產電容器只是形成電路板的 部分，是開頭的步驟。之后就需要把獲取的電容通過焊接固定到板面的相應位置，因為焊接也是 門需要細節仔細的工藝活，所以要時刻集中注意力。如果有 個環節處理不當，就容易造成全盤皆輸的局面。今天，歐凱鑫銳的小編就給大家分析 下虛焊現象和其相應的解決辦法吧！
    什么叫做虛焊？虛焊其實就是在焊接過程中，因為細節處理不到位，導致表面上的焊接雖然順利進行，但是產品或者效果受到的 定影響的現象。這種情況的出現，往往意味著產品的失敗，所以需要認真對待這個問題。
    從事多年的經驗告訴我，能夠造成虛焊現象的原因大概有這幾點：①貼片電容的鎳錫成分比例失調，導致在焊料上錫過程中受力不均勻。②在SMT焊接中，電容安裝的位置或者板面位置出現偏離和焊料印刷不均勻。③PCB板面的電容安裝位置設計不合理，實際工作溫度太低又或是焊料沒有充分融化。相對應的解決辦法有：①在電容進行焊接時確保溫度的穩定性和范圍。②通過計算測試重新設計焊盤并定時清洗上錫所需的鋼網。③調整設備角度確保產品和板面的穩定性。其他原因或許也存在，但是出現過的情況還是按上述為大多數現象，所以只要了解其原因，就能夠對癥下藥。
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