深圳市華茂翔電子有限公司提供hx-680無鉛220度熔點高溫sac305激光焊接錫膏。HX-WL680高溫激光焊接錫膏產品合金有Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5兩種。

HX-WL680是本公司生產的*款無鉛免清洗錫膏，使用錫銀銅無鉛高銀合金焊粉及特殊活性體系，適用于激光快速焊接設備和HOTBAR，焊接時間短可以達到300毫秒。本產品快速焊接過程無溶劑揮發，焊接過后沒有錫珠殘留，完全可以省掉清除錫珠的工序；同時本產品屬于零鹵素配方，殘留物*少，且呈透明狀，表面阻抗高；可以適應點膠、印刷及針轉移等多種工藝。

*、 優 點：

A. 1.使用無鉛高銀含量錫粉，適用于焊接要求高的精密器件以及難以上錫器件的貼裝焊接。

B. 2.在各類型元件上均有好的可焊性、潤濕性，且BGA空洞率低。

C. 3.熱塌性好，無錫珠、連錫焊接缺陷，殘留物*少且呈透明狀，免清洗。

D. 4. 在連續印刷及叉型模式中可獲得的適應印刷效果。

E. 5.在精密PCB板組裝時，4-6#粉（5-38mm）可以滿足0.3mm間距以下的印刷及焊接要求。

二、 合金Sn96.5Ag3Cu0.5產品特性：


項 目 特 性 測 試 方 法

合金成分 Sn96.5Ag3Cu0.5 JIS Z 3282(1999)

熔 點 217℃ 根據DSC測量法

錫粉之粒徑大小 25-45μm IPC-TYPE 3&4

錫粒之形狀 球形 Annex 1 to JIS Z 3284（1994）

溶劑含量 11±0.5% JIS Z 3284（1994）

含氯、溴量 無鹵素ROL0* JIS Z 3197(1999)

粘 度 150±20Pa’s Annex 6 to JIS Z 3284(1994)




產品特色

1、 1.本產品為無鹵素免洗型，回流焊后殘留物*少，無需清洗即可達到的ICT探針測試性能，具有之表面*緣阻抗。

2、 2.在許可范圍內，連續印刷穩定，在長時間印刷后仍可與初期之印刷效果*致，不會產生微小錫球。

3、 3.印刷時具有優異的脫膜性，可適用于細間距器件0.4mm/16mil-0.3mm/12mil貼裝。

4、 4.溶劑揮發慢，可長時間印刷不會影響錫膏的粘度。

5、 5.觸變性佳，印刷中和印刷后不易坍塌，可減少焊接架橋之發生。

6、 6.回流焊時具有適用的潤濕性能，焊后殘留物腐蝕性小。

7、 7.回流焊時產生的錫球*少，有效的避免短路之發生。

8、 8.焊后焊點飽滿，強度高，導電性好。

9.產品儲存性佳，可在0-10℃密封保存6個月，室溫25℃密封可保存*周。

10.適用的回流焊方式：對流式、傳導式、熱風式、鐳射式、氣相式、紅外線。