1. 貯存穩定，使用方便

2.快速固化，強度好

3.觸變性好，電氣*緣性能好….等特點。

  本品主要用于片狀電阻、電容、IC 芯片的貼裝工藝，適用于點膠和刮膠。

■特征

1、容許低溫度硬化；

2、盡管***速涂敷，微少量涂敷任可保持沒有拉絲，塌陷的穩定形狀；

3、對于各種表面粘著零件，都可獲得安定的粘著強度；

4、儲存安定性能優良；

5、具有高耐熱性和優良的電氣特性；

6、可用于印刷和高速機點特點，可適用于鋼網、塑網、銅網絲印。

■硬化條件

HX170：建議硬化條件是基板表面溫度達到150℃以后60秒，達到150℃后100秒；

硬化溫度越高、而且硬化時間越長，越可獲得高度著強度；

 依裝著于基板的零件大小，及裝著位置的不同，實際附加于接著劑的溫度會變化，因此需要找出***適合的硬化條件。

■使用方法

 1、為使SMT膠粘劑的特性發揮效果，請務必放置冰箱（2℃~10℃）保存；不可冷凍。

 2、從冰箱取出使用時，請等到接著劑溫度完全恢復至室溫后才可使用；*般夏天回溫1-3個小時，冬天回溫3-5小時。

 3、如果在點膠管加入柱塞就可使點膠量更安定，使用高速點膠機點膠的要控制好溫度。

 4、因防止發生拉絲的關系***適合的點膠設定溫度是25℃~38℃，視點膠設備性能不同找出適合的溫度。

 5、從圓柱筒填充于膠管時，請使用***的自動填充機，以防止氣泡滲透；

 6、對于點膠管的洗滌可使用DBE或醋酸乙脂。